2021/10/16
溅射沉积技术的主要优缺点
优点(与蒸发技术相比)
1. 可溅射沉积任何能做成靶材的材料,特别是高熔点材料(如石墨.Ti.Ta.W.Mo等);
2. 由于沉积原子能力较高,薄膜组织均匀致密,与基片的结合力较高;
3. 制备合金薄膜时,成分控制容易保证;
4. 利用反应溅射技术,容易实现化合物薄膜沉积;
5. 薄膜的物相成分、梯度、膜厚控制精准,工艺重复性好;
6. 沉积原子能量较高,还可以改善薄膜对复杂形状表面的覆盖能力,降低薄膜的表面粗糙度.
主要缺点
1. 沉积速度不高;
2. 等离子体对基片存在辐射、轰击作用,不但可引起基片升温,而且可能形成内部缺陷.
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